无铅焊接是为了适应环保要求，现时所采用的锡铅合金含有37%铅，而铅对环境有很大的污染，帮欧美日本等发达国家为保护环境，制定了相关法律，将于2004年年间逐步禁止含铅电子产品的制造与销售，取而代之的是无铅焊料，帮无铅焊接工艺已经成为不可逆转的大趋势，代表示来电子行业的方向。
现时较为广大厂家使用及认可的是锡银铜三元合金，其熔点在217℃左右，顶峰温度在240~250℃之间（视不同厂家锡膏不同成分有区别）无铅焊料较之于有铅焊料，缺点是熔点高、流动性差。
较高的熔点急剧地缩小了工艺窗口。熔点最低的铅锡焊料的熔点为183℃，其完全液化温度为205℃至215℃，而印刷电路板（PCB）的极限温度为240℃至250℃。真正现存的工艺作量为25℃至45℃。可是，最常用的无铅焊料的熔点为216℃至220℃，其完全液化温为225℃至235℃。由于PCB的极限温度为240℃至250℃，工艺余量就缩小至5℃到25℃。如此狭窄的工艺余量要求回流焊炉子既具有很高的重复精度，以及内有非常严密的电路板表面温差△T。例如，如果工艺余量是10℃，并且PCB表面的温差△T也是10℃，工艺操作的误差边界就为零。
除了较高的熔化温度之外，大多数无铅焊膏因其流动性差故需要一段较传统焊膏的20秒至40秒更长的液化时间，通常为40秒至60秒。这导致了无铅回流焊温曲线与曲型铅锡焊膏温度曲线的差异。
最新的炉型将针对无铅焊料的特性进行设计，包括改进炉体的加温性能，使其拥有较快的加热速度及较高的加热极限，加强炉体均匀性及稳定性，提高其加热重复精度，及PCB受热均性，在各独立温区尺寸减少的同时增加了回流焊温区的数目，使其工艺控制调节的灵活性上升以满中不同锡膏曲线急剧缩小的工艺窗口，助焊剂分离及回收装置等加回流焊工艺技术适应了IS14000环境保证体系对环境保护的要求，减少炉体废弃物排放的同时并在大批量生产的情况下延长维护周期。
